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非蜂窝物联网芯片

ASR拥有基于Wi-Fi、LoRa、蓝牙技术的多种高性能非蜂窝物联网芯片，可广泛覆盖智能物联网市场各类传输距离的应用场景。

产品概况

Wi-Fi芯片蓝牙芯片 LPWAN芯片 Combo芯片

资料下载 ASR553X ASR5952S ASR5955S/T ASR582X ASR5825S/ T ASR Matter解决方案实操

Wi-Fi 6 + Bluetooth LE 5.1 Combo芯片

ASR5952S 是一款低功耗、高性能、高度集成的支持 1x1 IEEE 802.11 b/g/n/ax 和 BLE 5.1 的combo SoC 芯片。该芯片电源管理电路经过独特设计，可大幅降低功耗及减少外围器件。 ASR5952S支持目前最新的 Wi-Fi 6 协议，支持 OFDMA， TWT， DL MU-MIMO， LDPC 等关键功能，同时配合内部集成的 BLE 5.1 协议提供更便捷和快速的 BLE 配网方式。同时，芯片支持一整套多层次的安全解决方案。ASR5952S 既可作为主控芯片使用，也可作为 WLAN 连接的功能芯片搭配外部主控。

Technical advantages

技术优势

BLE

支持 125K/500K/1M/2M bps 速率
BLE 5.1 定位功能和蓝牙 Mesh 等
已通过BQB BLE 5.2认证
高度全集成设计

全集成射频收发机
电源管理电路：包括 DCDC + LDO
RISC-V内核，160 MHz
802.11 b/g/n/ax + BLE 5.1 基带，集成 TCP/IP 协议栈
512KB 充足的片上 SRAM 资源，提供更多应用可能
支持双云/多云/BLE Mesh/Wi-Fi Mesh/WiFi Aware
内部集成 4 MB Flash，可实现主控芯片程序的 OTA 升级
Wi-Fi 6

支持上行正交频分多址接入（UL-OFDMA）和下行多用户（HE DL-MU）正交频分多址传输，可在复杂的无线网络环境中，进行低延迟、高效率工作
支持目标唤醒时间 (Target Wake Time, TWT)，可延长设备睡眠时间，极大提高电池寿命
支持 LDPC 和 BCC 编码调制，提供较 Wi-Fi 4 更优的接收灵敏度和抗干扰特性
丰富的工作模式

可作为主控单元，也可作为 Wi-Fi 透传单元
支持 Station/SoftAP/Sniffer 模式
支持各种 Wi-Fi 低功耗工作模式
支持 BLE 快速配网，目前已达到 6 秒钟配网
支持 BLE Mesh & 快速配网
支持 Wi-Fi Mesh
芯片是WFA Wi-Fi 6 QuickTrack Qualified Solution
高安全性

支持一整套多层次安全解决方案：集成 AES/RSA/SHA/ECC/HMAC/SSL 引擎，完全续集序列产生器和真随机数发生器
模组独特性

可直接使用 3.3 V ~ 5 V 供电
最少可使用仅 9 个无源器件
支持 2 层板和 4 层板设计